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目 录
CONTENTS
第一部分 行业相关情况
第一章 IC卡及其相关知识 1
第一节 IC卡定义 1
第二节 IC卡分类 2
一、应用领域IC卡分类 2
二、设计制造业中IC卡分类 3
第三节 无线射频识别技术RFID 8
一、RFID技术介绍 8
二、IC卡、射频卡比较 10
三、我国RFID发展情况 11
四、我国发展RFID技术战略 17
五、中国RFID技术发展及优先应用领域 19
六、中国发展RFID技术的宏观环境建设 23
第四节 IC卡产业链 24
第五节 金卡工程 25
第二章 国内关于IC卡相关政策 28
一、国内有关IC卡相关的产业政策 28
二、国内有关IC卡相关的投资政策 28
三、国内三大IC卡生产基地的政策 29
四、半导体扶持新政即将出台 31
第三章 EMV磁卡转智能卡发展现况 33
第一节 EMV标准 33
第二节 国际EMV迁移的背景及现状 34
一、国际EMV迁移的背景 34
二、EMV迁移方式 34
三、EMV迁移全球进展与影响 35
第三节 中国EMV迁移背景、标准与计划 38
第四节 中国银行卡EMV迁移现状 39
一、标准之中的标准之争 39
二、中国EMV迁移分析 42
第二部分 行业发展现状分析
第四章 国际IC卡发展情况 47
第一节 国际IC卡发展概况 47
一、电信市场 47
二、银行卡市场 47
三、政府与医疗市场 48
四、交通卡 49
五、中国市场 49
第二节 IC卡国际标准 51
一、接触式IC卡标准 51
二、非接触式IC卡标准 52
第三节 全球IC卡市场现状 53
一、全球智能卡应用现状 53
二、非接触式卡定位小额支付市场 59
三、欧美反垄断机构批准Gemalto合并计划 60
四、2008年NFC发展 61
五、飞利浦智能卡芯片技术 62
六、国际并购情况 63
第四节 发达国家地区IC卡发展情况 64
一、日本 64
二、韩国 65
三、台湾地区 65
第五节 全球IC卡市场未来需求预测 66
第五章 IC卡市场状况与发展 67
第一节 中国IC卡市场现状与发展 67
一、IC卡产业市场发展概况 67
二、我国IC卡发展现状 72
三、2008年我国IC卡发展情况 77
四、IC卡市场展望 81
五、IC卡产业进入新阶段 83
第二节 中国电信IC卡市场现状与前景 86
一、电信IC卡 86
二、下一代SIM卡发展趋向 88
第三节 中国非电信IC卡市场现状与前景 90
一、第二代身份证 91
二、交通卡 91
三、社保卡 93
四、校园一卡通 94
五、税控卡 95
六、双界面卡市场 102
七、银行卡产业 103
第四节 IC消费分析 104
第五节 IC卡市场发展 108
一、中国移动酝酿NFC试点 108
二、非接触式支付 108
三、Nokia国内NFC项目 109
四、数字电影市场用上IC卡 110
五、深圳动物电子身份证 110
第三部分 行业竞争格局分析
第六章 中国IC卡市场竞争格局 111
一、2008年中国IC卡市场竞争状况 111
二、国内外IC卡厂商竞争格局演变 115
三、我国IC卡市场格局深刻变化 116
第七章 IC卡产业优势企业分析 119
第一节 Gemalto 119
一、公司简介 119
二、企业动态 119
三、经营状况 121
四、市场地位 122
第二节 欧贝特 123
一、公司简介 123
二、企业动态 124
三、经营状况 125
第三节 捷德 126
一、公司简介 126
三、经营状况 127
第四节 握齐数据 128
一、公司简介 128
二、企业发展 129
三、市场动态 130
四、发展优势 132
第五节 大唐微电子 133
一、公司简介 133
二、企业发展 134
三、市场动态 136
四、经营状况 137
第六节 东信和平 138
一、公司简介 138
二、企业发展 138
三、市场动态 139
四、经营状况 140
五、竞争分析 141
第七节 上海华虹 146
一、公司简介 146
二、产品系统 146
三、经营状况 147
第八节 天津磁卡 148
一、公司简介 148
二、企业发展 149
第九节 明华澳汉 150
一、公司简介 150
二、经营状况 153
第十节 武汉天喻 154
一、公司简介 154
二、企业发展 156
第十一节 精工伟达 157
第十二节 华旭 158
一、公司简介 158
二、产品介绍 158
第十三节 德生 160
一、公司简介 160
二、产品介绍 162
第十四节 恒宝 162
一、公司简介 162
二、企业发展 163
三、生产资质 164
第十五节 珠海亿达 164
一、公司简介 164
二、产品发展 165
第十六节 航天金卡 167
一、公司简介 167
二、企业动态 167
三、发展策略 168
第四部分 产业链发展现状
第八章 IC卡产业链分析 171
第一节 IC卡芯片供需分析 171
一、集成电路产量分析 171
二、2008年我国集成电路产业发展 178
三、集成电路发展概况 182
四、我国将建国家IC研发中心 185
第二节 IC设计产业分析 186
一、IC设计成为创新融资主战场 186
二、IC设计基地直面产业化考验 189
三、IC设计业技术提高与市场开拓并重 193
四、2008年我国IC设计业现状 194
五、IC设计企业比较 203
第三节 IC卡封装测试业 204
一、封装业发展机遇与问题 204
二、IC封测业发展概况 207
第四节 IC卡上游产业格局 211
第五节 国内IC设计业SWOT分析 213
一、优势支持 214
二、产业劣势 216
三、竞争威胁 219
四、发展机会 221
五、发展前景 222
第六节 国际IC卡上游厂家研究 226
一、英飞凌 226
二、ATMEL 233
三、三星电子 240
四、意法半导体 243
五、飞思卡尔 252
六、瑞萨 256
第七节 国内主要IC企业 260
一、珠海炬力 260
二、中星微 264
三、中国华大 268
四、士兰微电子 274
五、同方微电子 277
六、复旦微电子 278
七、上海贝岭 282
第八节 IC产业发展趋势 286
一、IC技术摩尔定律 286
二、2008年存储器市场发展趋势 289
三、中国芯片产业发展预测 293
第五部分 趋势、问题与对策
第九章 IC卡行业发展趋势 295
一、2008年中国门禁市场分析 295
二、国内IC卡市场的发展趋势 297
三、移动通信智能卡产品新变局 298
四、非接触IC卡技术应用趋势 299
五、从产业链的角度看IC卡产业的发展趋势 304
第十章 中国IC卡产业发展问题与对策 306
一、中国IC业大跃进后问题频发 306
二、英飞凌带来的巨大压力 308
三、智能卡行业问题与对策 312
四、智能卡产业反倾销的再思考 316
五、台放松对大陆半导体投资限制 321
图表目录
图表：几种卡性能比较 6
图表：RFID标准工作组成员组成 15
图表：2005全球支付卡市场 48
图表：1996-2008年我国IC卡发卡量走势 72
图表：“十五”期间我国IC卡发卡量图 73
图表：主要应用行业累计发卡量 73
图表：主要应用行业IC卡市场比例 73
图表：2008-2008年IC卡出货量全球市场与国内市场比较 74
图表：2008-2008年我国IC卡销售收入 74
图表：2008-2008年移动电话卡发卡量 74
图表：2008-2008年公用电话卡发卡量 75
图表：2008-2008年社会保障领域IC卡发卡量 75
图表：2008-2008年城市交通卡发卡量 75
图表：2008-2008年教育领域IC卡发卡量 76
图表：2008年IC卡应用情况 78
图表：2008年IC卡各应用市场份额 78
图表：未来几年影响IC卡市场的项目 82
图表：2008-2009年中国IC卡市场预测 82
图表：2002-2008年中国电信用IC卡销量在整个IC卡市场的比例 87
图表：税控收款机税控卡灌装、初始化及正常使用工作流程 99
图表：中国IC卡市场厂商品牌结构 116
图表：2008年二季度金普斯财务状况 121
图表：2003-2008年收入、利润总额、运营费用比较 122
图表：2008-2008年东信和平智能卡股份有限公司利润分配表 140
图表：2008-2008年东信和平智能卡股份有限公司获利能力表 140
图表：2008-2008年东信和平智能卡股份有限公司经营能力表 141
图表：2008-2008年东信和平智能卡股份有限公司发展能力表 141
图表：东信和平技术实现过程示意图 141
图表：2008年上半年明华澳汉科技股份有限公司综合现金流量表 153
图表：2008年上半年明华澳汉科技股份有限公司营业额 153
图表：2008年上半年明华澳汉科技股份有限公司各类别业务营收情况 154
图表：2004-2008年中国IC卡产业销售收入规模及增长 171
图表：2008-2008年半导体集成电路产量走势 171
图表：2008年2-15月半导体集成电路全国合计 172
图表：2008年2-5月半导体集成电路全国合计 172
图表：2008年2-15月半导体集成电路北京市合计 172
图表：2008年2-5月半导体集成电路北京市合计 173
图表：2008年2-15月半导体集成电路天津市合计 173
图表：2008年2-5月半导体集成电路天津市合计 173
图表：2008年2-15月半导体集成电路上海市合计 174
图表：2008年2-5月半导体集成电路上海市合计 174
图表：2008年2-15月半导体集成电路江苏省合计 174
图表：2008年2-5月半导体集成电路江苏省合计 175
图表：2008年2-15月半导体集成电路浙江省合计 175
图表：2008年2-5月半导体集成电路浙江省合计 175
图表：2008年2-15月半导体集成电路广东省合计 176
图表：2008年2-5月半导体集成电路广东省合计 176
图表：2008年2-15月半导体集成电路贵州省合计 176
图表：2008年2-5月半导体集成电路贵州省合计 177
图表：2008年2-15月半导体集成电路甘肃省合计 177
图表：2008年2-5月半导体集成电路甘肃省合计 177
图表：2000-2008年我国集成电路产销情况 178
图表：2000-2008年我国集成电路出口情况 178
图表：2000-2008年我国集成电路进口情况 179
图表：2000-2008年中国IC设计、制造、封测比例 184
图表：2008年中国IC设计公司设计水平一览表 194
图表：2008年中国IC设计公司主要开发的IC类型 195
图表：中国IC公司销售渠道 196
图表：中国IC产品的应用领域分布 197
图表：中国IC设计公司提供服务情况 198
图表：中国IC公司代工地区分布结构 199
图表：2008年中国IC设计公司启动项目情况 200
图表：2008年中国十大IC设计公司 203
图表：2008年年度全球前6大封测企业毛利率统计 209
图表：2008年一季度全球前6大封测企业毛利率统计 209
图表：2008年全球10大封装公司排名 209
图表：2008年中国10大封测企业 210
图表：2008年上半年全球十五大半导体芯片供应商排行榜 213
图表：2003-2008年英飞凌净销售额季度走势图 227
图表：2003-2008年英飞凌各区域净销售额 228
图表：2003-2008年英飞凌R&D经费以及占净收入比 228
图表：2003-2008年英飞凌净收入（亏损）图 229
图表：2003-2008年英飞凌各类产品净销售额 229
图表：2004-2008年英飞凌财务状况 230
图表：瑞萨公司概况 256
图表：2008-2008年杭州士兰微电子股份有限公司利润分配表 276
图表：2008-2008年杭州士兰微电子股份有限公司获利能力表 276
图表：2008-2008年杭州士兰微电子股份有限公司经营能力表 277
图表：2008-2008年杭州士兰微电子股份有限公司发展能力表 277
图表：2008年上半年复旦微电子股份公司收入与收益情况 281
图表：2008年上半年复旦微电子股份公司区域市场收入收益情况 282
图表：2008年上半年复旦微电子股份公司税前收益 282
图表：2008-2008年上海贝岭股份有限公司利润分配表 285
图表：2008-2008年上海贝岭股份有限公司获利能力表 285
图表：2008-2008年上海贝岭股份有限公司经营能力表 285
图表：2008-2008年上海贝岭股份有限公司发展能力表 285
图表：2008-2008年上海贝岭股份有限公司现金流量分析表 286
图表：各种频率非接触卡对应不同的国际标准 300
略……
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