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目 录
CONTENTS
第一部分 IC卡及其相关概述
第一章 IC卡及其相关知识 1
第一节 IC卡历史、定义及其分类 1
一、IC卡的历史 1
二、IC卡定义 2
三、IC卡分类 2
第二节 IC卡相关政策 9
一、IC卡相关的产业促进政策 9
二、IC卡相关的投资优惠政策 9
三、地方性政策 10
四、半导体扶持新政即将出台 12
第三节 IC卡应用模式 13
一、健康保险卡的应用 13
二、电信方面的应用 14
三、金融方面的应用 17
四、智能建筑物应用 20
第四节 IC卡应用呈现三大新趋势 23
一、应用细分催生“一卡多能” 23
二、RFID市场全面启动 24
三、移动支付与IC卡结合前景广阔 25
第二章 无线射频识别技术RFID 26
第一节 RFID基本概况 26
一、RFID技术介绍 26
二、IC卡、射频卡比较 27
三、我国RFID应用发展情况 28
四、我国发展RFID技术战略 34
五、我国RFID技术发展及优先应用领域 36
六、我国发展RFID技术的宏观环境建设 40
第二节 RFID未来发展趋势分析 41
一、RFID在物流中的应用 41
二、2007年中国RFID发展态势分析 44
三、未来RFID的应用领域和发展机遇 47
第三章 EMV磁卡转智能卡发展现况 52
第一节 EMV迁移发展过程 52
第二节 国际EMV迁移的背景及现状 53
一、国际EMV迁移的背景 53
二、EMV迁移方式 53
三、EMV迁移全球进展与影响 54
第三节 我国EMV迁移存在的问题 57
一、我国银行业EMV迁移原由 57
二、我国银行卡EMV迁移中存在的问题 58
第四节 我国银行卡EMV迁移现状 59
一、标准之中的标准之争 59
二、中国EMV迁移分析 62
第二部分 国际IC卡发展情况
第四章 国际IC卡发展情况 67
第一节 国际IC卡发展概况 67
一、电信市场 68
二、银行卡市场 70
三、政府与医疗市场 79
四、交通卡 79
第二节 IC卡国际标准 80
一、接触式IC卡标准 80
二、非接触式IC卡标准 80
第三节 全球IC卡市场现状 81
一、全球智能卡应用现状 81
二、2007年欧洲RFID行业现状 87
三、2007年NFC发展 89
四、2006年美国的智能卡市场分析 91
第四节 IC卡国际发展动态 92
一、韩国电信公司推出非接触支付服务 92
二、日本精工HSDPA通信卡选用英飞凌UMTS射频收发器 92
三、欧洲空中客车公司选择ODIN合作伙伴 93
四、2011年全球移动支付市场规模将达220亿美元 94
第三部分 IC卡产业分析
第五章 IC卡产业链分析 97
第一节 IC卡芯片供需分析 97
一、集成电路产量分析 97
二、国内外集成电路技术发展现状 105
三、我国集成电路产业分析 109
四、集成电路发展概况 117
第二节 IC设计产业分析 119
一、IC应用与IC设计创新 119
二、设计制造联动提升IC行业竞争力 121
三、IC设计业技术提高与市场开拓并重 125
四、2006年我国IC设计业现状 126
五、2006-2007年IC设计行业分析 135
第三节 IC卡封装测试业 141
一、封装业发展机遇与问题 141
二、IC封测业发展概况 144
三、2007-2009年全球封测业发展趋势 147
第四节 2006年度集成电路各领域十大企业排名 154
第五节 国内IC设计业SWOT分析 156
一、优势支持 157
二、产业劣势 159
三、竞争威胁 162
四、发展机会 164
五、发展前景 165
第六节 国际IC卡上游厂家研究 169
一、英飞凌科技公司 169
二、ATMEL 177
三、三星电子有限公司 184
四、意法半导体 188
五、飞思卡尔 198
六、日本瑞萨科技公司 202
第七节 国内主要IC企业 206
一、珠海炬力集成电路设计有限公司 206
二、中星微电子公司 211
三、北京中电华大电子设计有限责任公司 214
四、杭州士兰微电子股份有限公司 216
五、北京同方微电子有限公司 219
六、上海复旦微电子股份公司 222
七、上海贝岭股份有限公司 225
第六章 IC卡产业优势企业分析 231
第一节 Gemalto 231
一、公司简介 231
二、企业动态 231
三、经营状况 234
第二节 欧贝特 235
一、公司简介 235
二、企业动态 236
三、经营状况 237
第三节 捷德 239
一、公司简介 239
二、经营状况 241
第四节 握齐数据 242
一、公司简介 242
二、企业发展 243
三、企业动态 244
第五节 大唐微电子 247
一、公司简介 247
二、市场动态 248
三、经营状况 248
第六节 上海华虹 249
一、公司简介 249
二、产品系统 249
三、经营状况 251
第七节 德生科技 251
一、公司简介 251
二、产品介绍 252
第八节 恒宝股份 253
一、公司简介 253
二、生产资质 254
三、经营状况 255
第九节 航天金卡 258
一、公司简介 258
二、发展策略 259
三、2007年企业动态 260
四、2006-2007年一季度经营状况 261
第四部分 发展现状及预测
第七章 IC卡市场状况与发展 265
第一节 中国IC卡市场现状与发展 265
一、IC卡产业市场发展概况 265
二、“十五”期间我国IC卡应用回顾 270
三、2007年我国IC卡发展情况 275
四、IC卡市场发展趋势分析 276
第二节 中国电信IC卡市场现状与前景 277
一、2006年电信IC卡市场现状 277
二、2008年SIM卡发展趋向 279
第三节 中国非电信IC卡市场现状与前景 282
一、公安行业 282
二、建设及公用事业行业 283
三、金融行业 283
四、劳动和社会保障行业 284
五、旅游行业 284
六、石油石化行业 287
七、卫生系统 287
八、税控卡 288
九、双界面卡市场 295
第四节 银行卡产业 296
一、我国银行卡发展历程 296
二、2007年我国信用卡应用现状 300
三、银联卡成世界五大银行卡品牌之一 301
四、我国银行IC卡发展的若干问题 302
五、电子支付的市场潜力 307
第五节 2007年IC卡市场发展动态 310
一、另类NFC手机市场机会巨大 310
二、银联卡业务覆盖26个国家和地区 312
三、2007年上半年银联卡卡量激增 313
四、2008-2011年手机支付市场规模预测 313
五、2007年IC卡智能水表发展优势 314
第八章 我国IC卡市场发展预测 317
第一节 2006年我国IC卡市场分析 317
一、2006年我国IC卡市场规模 317
二、2006年的我国IC卡市场的走势 318
第二节 中国IC卡市场竞争格局 321
一、2006-2007年中国IC卡市场竞争状况 321
二、国内外IC卡厂商竞争格局演变 325
三、我国IC卡市场格局深刻变化 326
第三节 2007-2008年中国IC卡市场发展与趋势展望 329
一、IC卡的应用领域不断完善 329
二、中国IC卡市场厂商状况 330
三、中国IC卡市场潜力巨大 330
四、2007-2008年我国IC卡行业发展趋势分析 331
图表目录
图表：IC卡应用领域及类别 3
图表：几种卡性能比较 7
图表：智能卡在建筑方面的运用 20
图表：公司卡可以应用的范围 20
图表：智能卡在公司资源利用上的应用 21
图表：智能卡在食堂经营上的应用 22
图表：RFID技术的典型应用 27
图表：RFID标准工作组成员组成 33
图表：EMV迁移历程表 52
图表：2006年全球25大半导体厂商排名 67
图表：2005全球支付卡市场 78
图表：2006年世界智能卡市场分布 91
图表：2004-2006年中国IC卡产业销售收入规模及增长 98
图表：2007年2-5月半导体集成电路生产量全国合计 98
图表：2006年2-12月半导体集成电路生产量全国合计 98
图表：2007年2-5月半导体集成电路生产量北京市合计 99
图表：2006年2-12月半导体集成电路生产量北京市合计 99
图表：2007年2-5月半导体集成电路生产量天津市合计 99
图表：2006年2-12月半导体集成电路生产量天津市合计 100
图表：2007年2-5月半导体集成电路生产量上海市合计 100
图表：2006年2-12月半导体集成电路生产量上海市合计 100
图表：2007年2-5月半导体集成电路生产量江苏省合计 101
图表：2006年2-12月半导体集成电路生产量江苏省合计 101
图表：2007年2-5月半导体集成电路生产量浙江省合计 101
图表：2006年2-12月半导体集成电路生产量浙江省合计 102
图表：2007年2-5月半导体集成电路生产量广东省合计 102
图表：2006年2-12月半导体集成电路生产量广东省合计 102
图表：2007年2-5月半导体集成电路生产量贵州省合计 103
图表：2006年2-12月半导体集成电路生产量贵州省合计 103
图表：2007年2-5月半导体集成电路生产量甘肃省合计 103
图表：2006年2-12月半导体集成电路生产量甘肃省合计 104
图表：2007年1-4月全国半导体集成电路生产量 104
图表：2006年1-11月半导体集成电路生产量 104
图表：2006年中国IC设计公司设计水平一览表 126
图表：中国IC公司销售渠道 128
图表：中国IC产品的应用领域分布 129
图表：中国IC设计公司提供服务情况 130
图表：中国IC公司代工地区分布结构 131
图表：全球各封装性质比较 144
图表：2005-2007年专业封装代工厂商占所有封装市场比例 145
图表：2005年年度全球前6大封测企业毛利率统计 146
图表：2006年一季度全球前6大封测企业毛利率统计 146
图表：2005年全球10大封装公司排名 146
图表：2007年全球半导体市场成长趋势 148
图表：2007-2009年全球半导体封测市场规模及趋势 148
图表：2007年台湾封装产业产品比重 150
图表：2005-2009年台湾IC封装产业产值趋势 150
图表：2007台湾测试产业产品比重 151
图表：2005-2009年台湾IC测试产业产值趋势 151
图表：2007年上半年DRAM价格走势图 152
图表：2006年度中国集成电路设计前十大企业 154
图表：2006年度中国集成电路与分立器件制造前十大企业 154
图表：2006年度中国集成电路封装测试前十大企业 155
图表：2006年全球十五大半导体芯片供应商排行榜 156
图表：2006年英飞凌财务报表 171
图表：2006-2008年三星投资计划 186
图表：2007年一季度三星经营状况 186
图表：ST中国区分销商和代表处一览表 191
图表：2006年第四季度及全年意法半导体各细分市场的净收入 195
图表：2006年意法半导体经营状况 195
图表：瑞萨公司概况 202
图表：2007年一二季度珠海炬力营收情况 211
图表：2006年中星微经营情况 213
图表：2007年一季度中星微经营情况 214
图表：华大电子组织结构 215
图表：2006年杭州士兰微电子股份有限公司主营构成 218
图表：2006-2007年一季度杭州士兰微电子股份有限公司现金流量表 218
图表：2006-2007年一季度杭州士兰微电子股份有限公司利润分配表 219
图表：2006-2007年一季度杭州士兰微电子股份有限公司资产负债表 219
图表：2006-2007年一季度清华同方利润分配表 220
图表：2006-2007年一季度清华同方利润分配表 221
图表：2006-2007年一季度上海复旦微电子现金流量表 224
图表：2006-2007年一季度上海复旦微电子利润分配表 225
图表：2006年上海贝岭电子标签及指纹人证收入与利润情况 226
图表：2006年上海阿法迪收入与利润情况 226
图表：2006年上海贝岭股份有限公司主营结构 228
图表：2006-2007年上海贝岭股份有限公司经营业绩 229
图表：2006-2007年上海贝岭股份有限公司财务指标 229
图表：2006-2007年上海贝岭股份有限公司资产及负债 229
图表：2006年二季度金普斯财务状况 235
图表：2006年欧贝特经营业绩 237
图表：2006年欧贝特经营状况 237
图表：2005-2006年欧贝特各区域经营状况 238
图表：2006-2007年中期恒宝股份主营构成 255
图表：2006-2007年一季度恒宝股份资产负债表 257
图表：2006-2007年一季度恒宝股份利润分配表 257
图表：2006年-2007年一季度恒宝股份现金流量表 258
图表：2006年航天信息股份有限公司主营构成 261
图表：2006-2007年一季度航天信息股份有限公司利润分配表 262
图表：2006-2007年一季度航天信息股份有限公司资产和负债表 262
图表：“十五”期间我国IC卡发卡量图 270
图表：主要应用行业累计发卡量 271
图表：主要应用行业IC卡市场比例 271
图表：2001-2005年IC卡出货量全球市场与国内市场比较 271
图表：2001-2005年我国IC卡销售收入 272
图表：2001-2005年移动电话卡发卡量 272
图表：2001-2005年公用电话卡发卡量 272
图表：2001-2005年社会保障领域IC卡发卡量 273
图表：2001-2005年城市交通卡发卡量 273
图表：2001-2005年教育领域IC卡发卡量 274
图表：2007年4月电子信息产业主营业务收入 275
图表：2007年4月电子信息产业工业增加值 275
图表：2006年IC卡各应用市场份额 276
图表：2006-2008年影响IC卡市场的项目 277
图表：2006-2009年中国IC卡市场预测 277
图表：2002-2005年中国电信用IC卡销量在整个IC卡市场的比例 278
图表：2006年电信IC卡发卡量 279
图表：税控收款机税控卡灌装、初始化及正常使用工作流程 292
图表：2006年我国有线电视CA卡市场份额 296
图表：2006年中国银行卡发卡情况 300
图表：2007年中国智能卡10强企业 318
图表：2006年我国IC卡各应用领域销量统计 319
图表：2006年中国IC卡市场厂商品牌结构 326
略……
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